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ARCMaster FSM-100P+,100M+超大芯径特种光纤熔接机

随着大功率光纤激光器,放大器的大范围应用,业内对大包层光纤熔接越来越关注。Fujikura公司继FSM-100P/M后,于2010年10月推出了FSM-100P+/M+型超大芯径特种光纤熔接机,它继承了100P/M系列的全部优点,还具有XLDF(超大直径光纤,最大光纤熔接直径1200μm)的熔接能力,新增了光纤端面观察系统,并增强电弧扫描技术(光纤扫描可以达到 +/- 18 mm),光纤垂直高度可调,放电电极可上下震动,可满足不同加热需求,有效提高了光纤熔接精度。该产品集众多优点于一身,一经推出,反响空前,在日本,欧美地区得到用户普遍好评。

 

性能指标:

参数

指标

应用光纤类型

单模(SM)、多模(MM)、色散位移(DS)、非零色散位移光纤(NZ-DS)、
掺铒光纤(EDF) 、色散补偿光纤(DCF)、超大芯径光纤(XLDF)和保偏光纤(PMF)

实测平均熔接损耗

单模光纤(ITU-T G652):0.01~0.03dB ;
多模光纤(ITU-T G651):0.00~0.02dB ;
色散位移光纤(ITU-T G653):0.02~0.05dB ;
大芯径光纤(LDF):0.02~0.05dB ;
保偏光纤(PMF):0.02~0.06dB ;(FSM-100P+)

平均偏振串音

PMF(PANDA):-40 dB / 0.6 度(FSM-100P+)
PMF(IPA):-40 dB / 0.6 度(FSM-100P+)

典型熔接时间

SMF/MMF:15 ~ 20 秒
NZDSF/LDF:25 ~ 30 秒
PMF(PANDA):35 ~ 50秒(FSM-100P+)
PMF(IPA):70 ~ 300秒(FSM-100P+)

高强度熔接抗拉强度

30N(使用高强熔接附件及涂覆层夹持)

熔接光纤直径

60~1200um

涂覆层直径

100~2000um(标准值250,400um)

光纤切割长度

3.0~21.5mm(光纤端面到V型槽边缘的距离)

熔接模式

总计300个

存贮熔接结果

可存贮最近2000 次的熔接数据

观测、显示方法

CCD 相机和双4.1英寸彩色液晶显示屏

整机尺寸

470mm×232mm×160mm

整机重量

8.0Kg (FSM-100M+)/8.4Kg(FSM-100P+)

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