您的位置: 首页 > 新闻中心 > 行业动态 > 群贤毕至,畅谈光子集成—ACP2017工业论坛圆满成功
新闻中心
在线咨询

联系电话:

群贤毕至,畅谈光子集成—ACP2017工业论坛圆满成功

来源:北京    日期:2017-11-14    点击次数:

▲ACP2017工业论坛

2017年11月10日,第17届亚州通信与光子学大会ACP2017工业论坛在广州花园酒店隆重举办,工业论坛为凌云光技术集团连续第五次主办,此次聚焦光子集成主题。业内顶级专家共聚一堂,围绕“光子集成的关键行业驱动力”,“铟磷,硅光,混合集成”,“光子集成在长距传输,DCI和数据中心内互联中所扮演的主要角色”等内容,畅谈光子集成的发展及趋势,并展开热烈讨论。


论坛由三位主席—凌云光技术集团总裁姚毅博士Finisar公司亚太区营销副总裁周建会博士华为先进光传输和网络技术研究杰出科学家刘翔博士共同主持,并邀请了八位业内顶级专家为与会者呈现了精彩报告。

▲刘翔博士、姚毅博士、周建会博士


特邀报告精彩分享

浙江大学储涛教授,就光子集成的驱动力、发展趋势以及未来市场前景等问题进行了深入分析和探讨,指出数据中心光互联对带宽、密度、功耗、成本以及时延的挑战,驱动着光子集成的发展,硅光技术可以有效应对这些挑战,并对硅基激光器、硅光调制器、波长复用/解决复用、模式复用/解复用器、偏振控制器件、矩阵光开关、光纤耦合器件、硅/锗探测器等关键硅基光器件及其集成和封装技术和进展做了精彩的介绍和评述。

▲储涛教授

加拿大RANOVUS公司创始人与 CMO Saeid Aramideh,就数据中心光网络发展趋势和数据中心光互联的核心需求进行了探讨,重点介绍了RANOVUS公司InP量子点(Quantum Dot )多波长激光器技术、硅光环形腔调制器与PD技术、200G PAM4 CFP2产品。他指出光网络正在向以数据中心为中心的网络演化,下一代数据中心光网络的核心要求包括大容量、短距离、低成本等。针对这些核心需求,他指出减少收发模块器件和波长数目,低成本高良率封装以及单光纤架构是关键。Ranovus公司核心技术团队与管理团队, 来自业内著名的CoreOptics公司,后被思科收购。Ranovus公司极具创新的量子点激光器与硅光技术,主要面向短距DCI传输、5G前传与回传等场景,有巨大的成本优势,有效弥补了相干模块在80km以下传输场景成本高居不下的不足。

▲Mr. Saeid Aramideh

NTT器件创新中心总裁Akimasa Kaneko 博士,介绍了其面向DCI应用的数字相干系统光集成平台,他指出大容量DCI应用需求给相干光器件技术带来了巨大挑战,一方面端口容量增加对光器件的带宽和性能提出了更高要求,另外一方面端口数目增加要求低功耗、小型化的光器件,他认为数字信号处理技术使得相干光器件的技术平台可选择范围更广,InP和硅光技术都会在相干系统扮演重要角色。

▲Dr. Akimasa Kaneko

Finisar公司高级市场总监John DeMott,介绍了Finisar公司InP光器件设计封装平台,并重点介绍了Finisar下一代高波特率相干光收发模块用光学器件及技术: 包括高带宽InP调制器、高带宽InP PIC,以及基于InP的高带宽器件模块。他认为InP是满足下一代大容量相干系统对高密度、高性能、低功耗要求的最合适的材料。

▲Mr. John DeMott

北京大学周治平教授,回顾了微电子的发展历程,并指出当前微电子技术面临的主要困难,他认为随着速率和容量的提高,电子互联面临速率和带宽的挑战越来越大,难以满足板间、片间互联对高带宽、高密度、低成本、低功耗的需求,光电子及集成技术是满足大容量高密度以及实时应用需求的关键。周教授认为硅光集成是满足数据通信互联最佳方案,可以满足未来大规模光电集成的需求。

▲周治平教授

藤仓光纤网络产品研发部代理总经理Kansei Shindo,重点介绍了藤仓光纤与硅光波导耦合的器件及技术,以及高速光收发模块MPO连接器技术和产品。他指出随着光通信技术向200G/400G发展,硅光和SMF将在数据中心光互连中扮演重要角色,如何解决光纤与硅光波导之间的耦合是硅光实用化的关键,藤仓的TEC光纤与FA产品提供了最佳芯片耦合解决方案。

▲Mr. Kansei Shindo

SiFotonics公司创始人与CEO潘栋博士,介绍了高性能Ge/Si 器件及用于200G/400G 相干收发模块的硅光集成平台。他强调说,得益于SiFotonics独特的Ge/Si技术,其PD/ADP比其他Ge/Si技术PD/APD有更高的灵敏度,具有与InP接收机相同或更好的性能,潘博士还展示了其Ge/Si APD的可靠性。

▲潘栋博士

最后,诺基亚贝尔实验室Peter J. Winzer博士在其报告中介绍了光网络2020-ON2020,并就ON2020长远前景及创新方案做了精彩报告,他重点介绍了关于ON2020在容量和粒度、连通性和灵活性、管理与运营、网络开放与解耦几个方面的调研结果,他指出2020年光网络链路容量将远大于当前10Tbps,仅凭C带传输技术已经远远不能满足要求,将需要C+L带及多光纤传输技术。骨干网速率将需要400G或更高,超级通道技术将是必须的。连通性方面,光网络节点自由度至少为6个,并且需要分钟级的动态可重构。在OAM方面,SDN将会是非常重要的因素,开放和解耦是光网络的发展趋势。

▲Dr. Peter J. Winzer

最后讨论环节,在三位主席的精彩主持下,八位嘉宾就“硅光和InP谁将主沉浮”,“国家投入和光子集成产业发展”等方面展开了热烈而精彩的讨论,原定二十分钟的讨论,延迟到一小时仍意犹未尽,精彩纷呈!众多嘉宾与听众普遍认同,这次集成光子的工业论坛获得圆满成功。

▲讨论环节,精彩纷呈

▲精彩回顾